브이원텍, SiC링 자동외관 검사장비 개발 프로젝트 수주

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 브이원텍은 반도체 소재 기업 티씨케이(TCK)로부터 SiC(탄화규소)링 외관 검사장비 개발 프로젝트를 수주했다고 12일 밝혔다.

회사 측에 따르면 SiC링은 반도체 웨이퍼를 가공하는 장비에 사용되는 핵심 소재다. 표면 결함 여부에 따라 제품 품질이 좌우된다. 이번 프로젝트는 작업자가 직접 눈으로 확인하던 검사 공정을 자동화 설비로 전환하는 것이 핵심으로, 이를 통해 검사 정확도와 공정 효율을 동시에 높일 수 있을 것으로 기대된다.

이번 수주는 브이원텍이 기존 산업에서 축적해 온 기술을 다른 분야로 확장한 사례라는 점에서 의미가 있다고 회사 측은 전했다. 회사는 그동안 디스플레이와 2차전지 분야에서 검사와 자동화 기술을 축적해 왔으며, 이러한 기술을 반도체 소재 공정에도 이어 적용했다.

김선중 브이원텍 대표이사는 "이번 수주는 특정 산업에 국한된 기술이 아니라, 여러 산업에 공통적으로 적용할 수 있는 방식이 실제 현장에서 확장되고 있다는 점에서 의미가 있다"며 "앞으로도 다양한 산업 현장서 생산성을 높일 수 있는 방향으로 사업을 이어가겠다"고 말했다.


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