엔비디아 차세대 CPU '베라' 확산…삼성·SK하이닉스 메모리 낙수효과 기대

퍼플렉시티, 엔비디아 신형 CPU '베라' 도입 계획

베라 루빈 채택 확대 땐 메모리 수요 증가 기회 주목

[라스베이거스=AP/뉴시스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일(현지 시간) 미 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 세계 최대 IT·전자 전시회 'CES 2026' 개막을 앞두고 열린 엔비디아 라이브에서 차세대 그래픽 처리장치 루빈 GPU와 중앙처리장치 베라 CPU를 들어 보이고 있다. 2026.01.06.

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 엔비디아가 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) 시장 공략을 본격화하면서 국내 메모리 업계의 공급 기회도 부각되고 있다.

9일 외신에 따르면 AI 검색 스타트업 퍼플렉시티(Perplexity)는 최근 엔비디아의 신형 CPU 베라를 사용할 계획이라고 밝혔다.

엔비디아는 베라 CPU를 앞세워 인텔과 AMD가 주도해온 서버 CPU 시장에 진입하고 있다.

엔비디아 측은 베라 CPU에서 이번 회계연도 말까지 200억 달러 규모의 매출을 기대하고 있다고 설명했다.

앞서 오픈AI와 앤스로픽, 오라클 등도 엔비디아 CPU를 사용할 계획이라고 공개한 바 있다.

엔비디아의 신형 CPU '베라(Vera)'는 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재되는 제품이다.

베라 루빈에는 HBM4와 서버용 저전력 메모리도 함께 쓰이는 만큼, 플랫폼 채택이 늘어날수록 삼성전자와 SK하이닉스의 공급 기회도 커질 수 있다.

삼성전자는 엔비디아 차세대 플랫폼을 겨냥해 메모리와 스토리지 공급 범위를 넓히고 있다.

삼성전자는 지난 3월 GTC2026에서 루빈 GPU용 HBM4와 베라 CPU용 소캠2(SOCAMM2), 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) PM1763 등을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시했다.

삼성전자는 최근 PCIe 6.0 기반 eSSD PM1763 양산도 시작했다.

PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지로 소개된 제품이다.

AI 모델 학습과 추론에 쓰이는 데이터 규모가 커지면서 GPU와 CPU가 데이터를 기다리는 시간을 줄이는 고성능 저장장치의 중요성도 커지고 있다.

삼성전자는 HBM4와 소캠2, eSSD를 함께 공급할 수 있는 점을 앞세워 엔비디아 차세대 플랫폼 내 입지를 넓히려는 모습이다.

SK하이닉스도 베라 루빈용 메모리 공급에 속도를 내고 있다.

SK하이닉스는 엔비디아 베라 루빈에 최적화해 설계된 서버용 메모리 모듈인 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반 소캠2 192GB 제품 양산에 들어갔다.

소캠2는 주로 스마트폰 등 모바일 기기에 쓰이던 저전력 D램을 서버 환경에 맞게 변형한 모듈이다.

고대역폭과 저전력을 유지하면서도 탈부착과 교체가 가능한 점이 특징이다.

HBM 공급망에서도 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 핵심 협력사로 꼽힌다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 방한 당시 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 공급 3사가 모두 HBM4 자격 심사를 통과해 생산에 들어갔으며, 베라 루빈 공급을 위해 경쟁하고 있다고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 엔비디아와 파운드리 협력 논의도 이어가고 있다.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 부회장은 지난달 젠슨 황 CEO와 만나 HBM4E와 HBM5 등 차세대 메모리와 파운드리 협력 방안을 논의했다.

양사는 자율주행 칩과 그록 AI 가속기 칩 생산 분야에서도 협력 중인 것으로 전해졌다.

업계 관계자는 "AI 에이전트 확산으로 빅테크의 CPU 개발 경쟁이 나타나고 있다"며 "CPU와 GPU, 메모리를 함께 최적화한 AI 플랫폼이 늘어날수록 국내 메모리 업체들의 공급 기회도 커질 수 있다"고 말했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]