삼양엔씨켐 "반도체 핵심 소재 국산화로 글로벌 확장 박차"

[서울=뉴시스] 삼양엔씨켐 정안 공장. (사진=삼양엔씨켐)

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 삼양그룹의 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문 계열사 삼양엔씨켐은 반도체 공정 핵심 소재 국산화를 기반으로 안정적 성장을 이어가며 글로벌 시장 확대에 박차를 가하고 있다고 11일 밝혔다.

회사 측에 따르면 삼양엔씨켐은 삼양그룹 화학 계열사로 반도체와 첨단 패키징 분야에 필요한 핵심 소재를 공급하는 국내 대표 포토레지스트(PR) 소재 기업이다. 일본 기업들이 독점하던 PR 소재를 자체 기술로 대체해 국내 반도체 소재 자립화에 기여했으며, 지난 2021년 그룹 편입 이후 연구개발 투자와 설비 확충을 통해 사업 영역을 확대하고 있다.

현재는 고분자(Polymer), 광산발산제(PAG), 세정 공정용 화학소재 등 다양한 포트폴리오를 보유하고 있으며, 최근에는 미세공정 전환에 필수적인 ArF(불화아르곤) 및 EUV(극자외선)용 소재 양산 체제까지 구축해 기술 경쟁력을 높였다. 이 같은 고부가가치 제품 확대는 실적에도 반영돼 2025년도 1분기와 상반기 모두 두 자릿수 성장세를 이어가며 분기·반기 기준 역대 최대 실적을 달성했다.

호실적은 EUV PR용 소재를 비롯한 고부가가치 제품 매출 확대와 효율적 원가 구조 개선, 안정적 생산 체제에 힘입은 결과라고 회사 측은 설명했다. 특히 안정적인 생산 기반은 성장을 뒷받침한 핵심 요인으로 삼양엔씨켐은 연간 2000억원 규모를 소화할 수 있는 생산능력(CAPA)을 확보해 반도체 업황 회복과 고부가 소재 수요 확대에도 차질 없이 대응할 수 있는 체제를 구축했다.

이 같은 생산 역량은 고객사에는 안정적 공급망을, 회사에는 비용 효율과 수익성 개선을 동시에 제공하고 있다. 나아가 선제적으로 마련한 이 체계는 앞으로 본격적으로 확대될 반도체 소재 수요에 대응할 수 있는 기반이 될 것으로 기대되고 있다고 회사 측은 설명했다.

또 삼양엔씨켐은 차세대 고성능 반도체 패키징에 필요한 유리기판용 PR 소재 개발에도 속도를 내고 있다. 회사는 내년 상업화를 목표로 연구·개발을 진행하고 있으며 미래 성장 동력 확보를 위한 기반을 선제적으로 다지고 있다.

아울러 글로벌 공급망 내 입지 강화를 위해 해외 진출 전략도 본격 추진 중이다. 글로벌 반도체 기업들과의 협력을 확대해 미국시장 진입을 준비하고 있으며, 대만과 중국 역시 현지 수요 확대에 따라 삼양엔씨켐의 해외 매출 비중은 앞으로 더욱 늘어날 것으로 기대되고 있다.

정회식 삼양엔씨켐 대표이사는 "반도체 산업의 미세화가 심화될수록 소재 경쟁력이 곧 기업 경쟁력이 된다"며 "차세대 공정에 필요한 핵심 소재를 적기에 공급하고 안정적인 수익 구조를 기반으로 글로벌 시장에서 지속 성장을 달성하겠다"고 말했다.


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