한기대, 6년간 51억 투입 반도체 패키징 인프라 확충

교육부 '기초과학연구역량강화사업' 선정

[천안=뉴시스] 한국기술대학교 전경.(사진=뉴시스 DB) *재판매 및 DB 금지

[천안=뉴시스]송승화 기자 = 한국기술대학교 산학협력단이 교육부 주관 '2026년도 기초과학연구역량강화사업'에 선정됐다.

10일 한기대에 따르면 이번 사업 선정으로 충청권 반도체 후공정 산업을 견인할 '첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터'가 구축된다.

한기대는 2026년부터 2031년까지 6년간 총 51억7500만원(국비 50%)을 투입해 충남지역 반도체 후공정 R&D를 지원한다.

이를 통해 ▲95종 기존 연구장비 집적화 및 신규 장비 도입 ▲인공지능(AI) 기반 결과보고서 자동화 시스템 구축 ▲국제공인시험(KOLAS) 규격 확대(34개→38개) 등 기업지원 효율성을 높일 수 있는 인프라를 확충할 계획이다.

또한 지역혁신중심 대학지원체계(RISE) 및 반도체 특성화 사업과 연계해 연간 1500명 규모의 실무형 인재 양성 프로그램을 운영한다. 지역 핵심 기업과의 업무협약(MOU)를 기반으로 현장 맞춤형 교육과 취업, 지역 정주로 이어지는 인재 선순환 구조를 마련한다는 구상이다.

연구책임자인 이규만 교수는 "센터는 단순한 데이터 제공을 넘어 기업의 불량 원인 분석과 공정 최적화 솔루션까지 제공하는 연구개발(R&D)형 거점 센터가 될 것"이라며 "충남을 단순 생산기지에서 기술 선도형 반도체 패키징 허브로 도약시키겠다"고 밝혔다.

한기대 공용장비센터는 최근 3년간 연평균 1000개 기업을 지원하며 충남지역 산학협력 실적 1위를 기록하고 있다.


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