[현장] LG이노텍, AI 기판에 승부수…"2032년 '2조텍' 시대 연다"

패키지솔루션 2031년 매출 3조·영업익 1조 목표

베트남·구미 생산거점 확대…고부가 기판 수요 대응

[서울=뉴시스] 16일 서울 강서구  마곡 LG사이언스파크 본사에서 열린 'LG이노텍 패키지솔루션 미디어 테크 데이’에서 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)이 패키지솔루션 사업의 중장기 성장 시나리오를 설명하고 있다. 2026.06.16. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]박나리 기자 = "사업부 내부적으로는 2032년쯤 '2조텍'(2조+이노텍)을 만들어보자는 꿈도 그리고 있습니다."

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무는 16일 오전 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크 본사에서 열린 '패키지솔루션 미디어 테크 데이’에서 이같이 말했다.

이날 LG이노텍이 제시한 중장기 목표는 2031년까지 패키지솔루션사업을 매출 3조원 이상, 영업이익 1조원 규모로 키우는 것이다.

모바일 중심이던 반도체 기판 사업을 인공지능(AI) 서버, 데이터센터, 자율주행 등 고성장 분야로 넓혀 회사의 새 수익축으로 키우겠다는 구상이다.

조 전무는 "2030년까지 매출 기준 2배 이상 성장을 목표로 하고 있다"며 "광학솔루션사업만큼 영업이익에 기여하는 사업으로 키우겠다는 타깃을 갖고 있다"고 설명했다.

LG이노텍은 AI 반도체와 6G 통신 수요 확대를 겨냥해 패키지솔루션사업 확대에 속도를 낸다.

무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 반도체 기판 3종을 앞세워 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모로 육성한다는 목표다.

[서울=뉴시스] 16일 서울 강서구  마곡 LG사이언스파크 본사에서 열린 'LG이노텍 패키지솔루션 미디어 테크 데이’에서 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)이 패키지솔루션 사업의 중장기 성장 시나리오를 설명하고 있다. (사진=LG이노텍 제공) 2026.06.16. [email protected] *재판매 및 DB 금지

패키지솔루션사업은 LG이노텍 안에서도 수익 기여도가 빠르게 커지는 분야다.

지난해 전체 매출에서 차지하는 비중은 약 10% 수준이었지만, 영업이익 비중은 19%에 달했다.

매출은 1조7200억원으로 전년보다 약 18% 늘었고, 영업이익은 1289억원으로 1년 새 82% 증가했다.

LG이노텍의 향후 전략은 기존 모바일 중심의 기판 사업을 AI와 서버용 고부가 기판으로 확장하는 데 맞춰져 있다.

안정적인 수익 기반인 RF-SiP를 바탕으로 FC-CSP는 메모리용 기판으로 적용처를 넓히고, FC-BGA는 AI 서버와 데이터센터, 자율주행 등 하이엔드 시장을 겨냥해 키운다는 구상이다.

조 전무는 "반도체 기판 글로벌 시장에서 FC-BGA는 후발주자"라면서도 "후발주자 딱지를 떼는 시점을 2030~2031년으로 보고 있다"고 말했다.

이어 "AI 기반 성장이 급격한 S커브(초기 완만한 성장 이후 수요가 가파르게 늘어나는 성장 곡선) 초입 단계에 들어선 만큼, 고객의 성장과 함께 가는 방향으로 사업을 키우겠다"고 밝혔다.

[서울=뉴시스] LG이노텍 패키지솔루션사업부 관계자들이 취재진의 질문에 답변하고 있다. 왼쪽부터 황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무), 조지태 패키지솔루션사업부장(전무), 명세호 패키지솔루션개발담당(상무), 남상혁 패키지솔루션연구소장(연구위원) 2026.06.16. [email protected] *재판매 및 DB 금지

AI 투자 확대로 반도체 기판 수요가 빠르게 늘면서 고객사와의 장기 공급 논의도 이어지고 있다.

황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당 상무는 "2010년 RF-SiP 제품을 처음 시작할 때부터 장기공급계약을 맺어왔고, 다른 기판 제품도 장기공급계약을 맺는 상황"이라며 "최근에는 기판 부족을 우려한 고객사들의 장기공급계약 수요도 커지고 있다"고 말했다.

조 전무는 "신규 고객의 경우 특정 캐파를 배정하는 방식으로 장기공급계약을 받고 있다"고 설명했다.

다만 무리한 판가 인상보다는 고객과의 장기적 관계를 기반으로 수익성을 높이겠다는 방침이다.

황 상무는 "올해 가격을 많이 올린 것은 맞지만, 무턱대고 올리는 방식은 아니다"며 "고객에게 밸류업 제품을 제공하고, 고객의 전체 비용은 낮출 수 있는 방향으로 가격을 운영하고 있다"고 강조했다.

[서울=뉴시스] LG이노텍 베트남 V3 공장 전경. (사진=LG이노텍) 2025.09.21 [email protected] *재판매 및 DB 금지 *재판매 및 DB 금지

LG이노텍은 베트남과 구미를 축으로 생산능력 확대에도 나선다.

베트남 패키지솔루션 신공장에는 2028년까지 약 1조원을 투입해 RF-SiP와 FC-CSP 생산라인을 우선 늘릴 계획이다.

향후 FC-BGA 관련 투자 규모가 확정되면 전체 투자 규모는 더 커질 전망이다.

조 전무는 “베트남 1차 공장은 패키지솔루션만을 위해 투자하기로 한 고객이 있다”며 “추가 확장 투자를 위해 2개 고객사와 구체적으로 논의하고 있으며 가시적인 성과도 내고 있다”고 언급했다.

국내에서는 구미 FC-BGA 전용 스마트팩토리인 ‘드림 팩토리’를 기반으로 대면적·고다층 기판 양산 경쟁력을 높이고 있다.

드림 팩토리는 LG이노텍이 2022년 LG전자로부터 인수한 구미4공장에 구축한 생산라인으로, AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신 IT 기술이 적용됐다.

조 전무는 "기판이 대면적·고다층으로 갈수록 사람이 직접 핸들링하기 어려워 스마트팩토리가 필수"라며 "구미 공장에서 이미 자동화 역량을 검증한 만큼 향후 확장에서도 경쟁력이 있다"고 말했다.

또 "고객이 필요로 하는 기술을 선제안하고, 고객 성장과 함께 가는 방식으로 사업을 확대하겠다"며 "AI 산업 성장 속에서 반도체 기판 사업의 한 축을 차지하는 LG이노텍이 되겠다"고 덧붙였다.


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