[현장] LG이노텍 "6G·AI 서버 잡는다"…고부가 반도체 기판 3종 제시

RF-SiP, 6G·위성통신 수요 겨냥

FC-CSP, AI 메모리 기판 수요 대응

FC-BGA, AI 서버·자율주행 시장 공략

[서울=뉴시스] 16일 서울 강서구  마곡 LG사이언스파크 본사에서 열린 'LG이노텍 패키지솔루션 미디어 테크 데이’에서 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)이 취재진의 질문에 답변하고 있다. (사진=LG이노텍 제공) 2026.06.16. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]박나리 기자 = LG이노텍이 패키지솔루션사업의 핵심 성장축으로 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 반도체 기판 3종을 제시했다.

LG이노텍은 16일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크 본사에서 열린 '패키지솔루션 미디어 테크 데이'에서 이들 제품을 '히어로 제품'으로 소개했다.
 

[서울=뉴시스] LG이노텍의 코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP 기판 (사진=LG이노텍 제공) 2026.06.16. [email protected] *재판매 및 DB 금지

RF-SiP는 전력 증폭기와 칩셋 등 무선통신 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다.

LG이노텍은 이를 메인보드와 연결하는 기판을 개발·생산하고 있다.

LG이노텍은 2011년 코어층을 제거한 코어리스 RF-SiP 기판을 세계 최초로 개발·양산했고, 구리기둥 위에 솔더볼을 얹는 '코퍼 포스티(Cu-Post)' 공법을 적용해 기판 두께를 줄였다.

지난해 기준 글로벌 톱5 RF 고객사 기준 시장 점유율은 약 65%이며, 올해는 80%까지 확대될 것으로 보고 있다.

황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당 상무는 "6G가 오면 RF-SiP 기판 매출은 지금보다 배 이상 커질 수 있다고 본다"며 "위성통신, 스마트글라스, 데이터센터 연결용 기판 등으로도 적용처가 확대되고 있다"고 말했다.

[서울=뉴시스] 16일 서울 강서구  마곡 LG사이언스파크 본사에서 열린 'LG이노텍 패키지솔루션 미디어 테크 데이’에서 황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)이 발표하고 있다. 2026.06.16. [email protected] *재판매 및 DB 금지

FC-CSP 기판은 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 중심에서 메모리용 기판으로 적용 영역이 넓어지고 있다.

추론형 AI와 에이전틱 AI 확산으로 GDDR 등 고성능 메모리 반도체 채용이 늘고 있어서다.

명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 "FC-CSP 기판은 기존 메모리 기판보다 전기적·고집적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다"고 설명했다.

황 상무도 "최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다"며 "구미 반도체 생산라인이 풀가동 상태"라고 밝혔다.

[서울=뉴시스] LG이노텍의 대면적, 초대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종 (사진=LG이노텍 제공) 2026.06.16. [email protected] *재판매 및 DB 금지

FC-BGA는 AI 서버, CPU, GPU, 자율주행차 등에 쓰이는 고성능 반도체 기판이다.

FC-CSP보다 면적이 18배 이상 크고 층수도 16~22개로 많아 공정 난도가 높다.

LG이노텍은 현재 가로·세로 85㎜ 대면적 FC-BGA 기판 양산 기술을 확보했으며, 120㎜가 넘는 초대면적 기판도 개발 중이다.

이 같은 기술력을 바탕으로 2028년까지 자율주행, AI 가속기, 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다.

지난해 12월 글로벌 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 양산에 돌입했고, 올 3분기부터 같은 고객에 PC CPU용 제품도 양산할 예정이다.

서버용 FC-BGA도 용도별로 개발을 이어가고 있다.

서버에는 학습용, 추론용, 네트워크용 등 다양한 FC-BGA 기판이 들어가는 만큼, LG이노텍은 고객별 수요와 양산 시점에 맞춰 제품군을 넓히고 있다.

서버 네트워크용 FC-BGA를 올해 하반기 양산 목표로 개발 중이며, 학습용·추론용 FC-BGA 기판은 2027년 양산을 목표로 추진 중이다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무는 “서버에는 학습용, 추론용, 네트워크용 등 다양한 기판이 각각 들어간다”며 “고객별로 필요한 제품과 양산 시점이 다른 만큼 수요에 맞춰 개발을 이어가고 있다”고 말했다.


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