아이에스티이, 삼성전자에 'HBM 풉 크리너' 초도 물량 수주

SK하이닉스 독점 공급 이어 삼성전자까지 확보

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 장비·인공지능(AI) 인프라 전문 기업 아이에스티이는 삼성전자에 고대역폭메모리(HBM) 공정의 필수 장비인 'HBM 전용 풉 크리너(FOUP Cleaner)' 초도 물량을 수주했다고 17일 밝혔다. 이로써 아이에스티이는 SK하이닉스에 이어 삼성전자까지 고객사로 확보했다.

회사 측에 따르면 이번 초도 수주와 맞물려 아이에스티이는 지난달 삼성전자와 HBM용 및 차세대 패키징용 풉 크리너 장비에 대해서도 협력하기로 하며 차세대 반도체 공정 진입을 공식화했다. 이번 협력 대상 장비는 국내 첫 '진공 타입(Vacuum Type)' 기술이 적용된 장비로, 기존 방식 대비 세정력과 건조 효율을 극대화해 반도체 미세 오염을 원천 차단하는 데 성공했다고 회사 측은 설명했다.

이외에도 아이에스티이는 삼성전자와 HBM·첨단 반도체 수율 향상을 위한 '풉 인스펙션 복합장비 평가·검증'을 위해, 지난 2월 말 데모 장비 납품을 완료하고 현재 본격 평가 단계를 밟고 있다고 전했다.

풉 크리너는 반도체 웨이퍼를 이송·보관하는 밀폐 용기인 '풉(FOUP)' 내부의 미세 오염물질을 자동으로 세정·건조하는 장비다. 과거에는 주로 전공정 단계에서만 사용돼 왔다. 그러나 최근 HBM이 여러 개의 D램을 수직으로 적층(Stacking)하는 극도로 정밀한 후공정(패키징)을 거치게 되며 이 과정에서 미세 파티클로 인한 수율 저하를 막기 위해 풉 크리너의 신규 수요가 늘고 있다.

조창현 아이에스티이 대표이사는 "올해 초 SK하이닉스향 HBM 전용 및 전공정용 풉 크리너 등 다수의 대규모 수주 계약을 성사시킨 데 이어, 삼성전자향 전공정용 장비 납품 완료와 인스펙션 데모 장비 검증까지 계획대로 매우 순조롭게 진행되고 있다"면서 "최첨단 반도체 시장에서 회사의 기술력을 글로벌 표준으로 자리매김시켜 주주가치 제고와 중장기 성장을 동시에 견인할 것"이라고 강조했다.


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